“Tera-scale”工程下的这种80核心处理器为32位、非x86架构，采用65nm SOI工艺制造，晶体管数量1亿个，核心面积275平方毫米，主频3.16GHz，电压0.95V，数据带宽1.62Tb/s，浮点运算能力1.01TFlops(每秒万亿次)，相当于1万颗10年前的Pentium Pro，而功耗不过62W，比如今桌面的Core 2 Duo还低，是四核心Xeon X5355 2.66GHz的大约一半，而后者的浮点运算能力估计为50-60GFlops(每秒十亿次)。
按照当今流行的性能功耗比指标计算，Intel称其80核心处理器已经达到每瓦特16GFlops。
如果进一步提升主频和电压，浮点运算能力还能继续提升，比如5.1GHz、1.2V下可达1.63TFlops(2.61Tb/s)，5.7GHz、1.35V下可达1.81TFlops(2.91Tb/s)，不过功耗也会迅速增加，分别高达175W和265W。当然，蓝色基因/L的367TFlops(峰值能力)是用65536颗双核心Power处理器换来的，而Intel要达到这一水平只需要202颗80核心，功耗自然不可同日而语。
Intel解释说，80核心处理器相当于“一颗芯片上在构建了一个计算机网络”。每个核心都集成两个浮点引擎，还有一个负责控制与其他核心进行数据通信的路由单元，而且前、后、左、右都各有一个连接界面通向其他核心，还有第五个“3D”连接界面通向堆栈存储器。
虽然Intel为未来计算世界勾画了一幅美好的画面，但却表示这种80核心处理器只是一个旨在挖掘浮点预算能力的研究性项目，不会成为一种实际产品，当然就不会出现在PC或服务器中。当然，“Terascale”工程研发出来的技术是会适当改造用于主流产品的。
AMD曾在此前表示，单纯增加核心数量可能会重蹈一味提高主频的覆辙，而Intel现在作出了回应，一方面声称多核心设计芯片可以容纳不同用户的核心，比如可以有效运行操作系统等传统应用的通用目的核心，另一方面又指出现有发展环境下到16核心就足够了，再往后增加核心数量就不会明显提高性能，必须从其他方面着手。
在微处理器发展蓝图上，Intel和AMD一定程度上达成了共识，不过也都有各自的独到之处：AMD倾向于基于GPU的“流处理”，Intel则关注于类似CPU的浮点引擎。当然不要忘了NVIDIA，他们正准备发布CUDA技术的公开测试版，将其显卡同时改造为通用处理引擎和浮点加速引擎。
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展示平台
散热系统(实验室内还采用了水冷散热)
局部近照
80核心处理器实物
晶圆(8×10矩阵排列)
晶圆(局部)
晶圆布局与核心结构
晶圆布局与核心结构
核心架构设计
核心架构设计
浮点单元结构
美国Sandia国家实验室研发的超级计算机“ASCI Red”，浮点运算性能首次突破1TFlops，但需要104个机柜、占地2500多平方英尺。
Tera-scale工程发展规划
Tera-scale工程发展规划
