今天给大家介绍宏连科技拥有专利的新式内存——采用TCSP封装，代表未来内存封装发展方向。一起来看看这款512M DDRII 667，有怎样的过人之处吧。
从做工上来讲，宏连以多年积累之丰富经验，倾力打造这一新式内存，自然是注入100%的努力，力求做到完美。最优质的用料、精湛的制作工艺、当然还有值得一赞的独家封装。这款内存条采用专业的6层PCB板，板上采用大量排组和贴片电容，保证了内存的稳定运行。颗粒选用日系Elpida A 级原厂内存颗粒，质量上乘。
新式封装TCSP，有传输速度快，散热性能好、耐用性强等等优势，通过在晶元与PCB板之间加入金属垫，并在裸晶外加散热膏及铝合金外壳，在切实保护的同时提供更加完美的散热效果，内存稳定性有了显著提高。用料做工一流，封装技术领先的这款内存，性能强劲，可以轻松超频至800MHZ。
内存右边贴有标签，显示容量为512M，规格为DDR II，频率为667MHZ。
整个模块的内存位宽是标准的64bit。颗粒使用56Pin TCSP封装，标称3.0纳秒！可以在DDR2-667（333MHz）CL5上运行，工作电压1.8V±0.1V，默认时序参数为5-5-5-15。针脚数为240PIN，采用DDR2-DIMM接口规范。
该产品经过100%检验之后出厂，另外，目前仅有宏连拥有TCSP封装技术，宏连内存绝对没有仿冒品，用户可以放心购买。
独特的外观、强劲的性能让这款内存有很强的竞争力，目前在全国各地都有销售，报价310元。有兴趣的朋友赶快去看一看。
