纳米压印技术的原理是,先利用电子束、聚焦离子束等,将Geometry制作在模具上,然后再利用PMMA (Polymethyl methacrylate)将Geometry镀在基板上。最后再利用热压设备,将模具压印在组件基板上的PMMA。
利用纳米压印技术,基本上需要采用不同的模具和蚀刻阻碍层,模具的部分必须先用Focused Ion Beam、E-beam Lithography等等的方式,制作出纳米等级的Geometry与结构,而在蚀刻阻碍层的部分则多是使用热塑性(Thermal Plastic) 的高分子材料,并且在压印设备的设计上,需要能够控制工艺中所有的压力、温度、与位置。将温度加热到超过蚀刻阻碍层的玻璃转换温度,在进行压印后将温度降低而产生固化成型。最后再利用RIE、ICP等等的工艺技术,将Geometry转印到基板上,经过蚀刻之后,就可以完成10纳米的逻辑闸结构。
