VIA在板卡产品方面已经停滞许久，近来看到的讯息都是以低功耗处理器及平台为其主打，由于市场已经逐渐接受低功耗以及高行动应用的概念，随之而来的UMPC或Small Form Factor都是极大的商业机会，加上Intel与AMD都已经朝向处理器、晶片组全面统合之路，在PC与NB方面的机会更是萎缩到几乎没有多余的空间可以让第三方厂商喘息，幸好蓝绿大厂为了撑面子、冲效能，在功耗控制方面几乎不是其关注重点，而VIA则是在低功耗PC市场长久进行耕耘，已经累积了相当深厚的技术实力与市场后盾，虽然效能表现并不抢眼，但是在极端注重功耗的应用环境中，还是能占有一席之地。
UMPC乍看之下市场定位十分明确，规划者将其定位于NB与掌上型智慧系统的中间地带，但是从实际产品出现之后，却又因为效能、应用与功耗问题，形成上下都互相重叠的局面。如果与传统NB比较起来，UMPC性能显不足，加上许多厂商不合时宜的为其搭配Vista这个沈重的负担，更让UMPC的性能表现雪上加霜。一般桌上型平台中央处理器主流时脉约在2GHz以上，而UMPC为了迁就于功耗，大多在1GHz左右，加上大多使用Intel整合型绘图晶片，绘图能力相当低，因此将来诸如AMD Fusion平台之类整合处理器与绘图晶片的单一架构出现时，才有可能大幅改善UMPC的性能与功耗均衡。而在行动力方面，UMPC体型依然相当大，携带还不够方便，但是UMPC执行的依然是桌上型作业系统，对解析度有一定的要求，因此面板不可能做的太小，如此也限制了UMPC体型进一步缩小的可能性。
图说：采用VIA处理器与绘图核心的UMPC。（技嘉科技）
由此看来，VIA虽然在低功耗表现有其优势，但是整合性与绘图技术方面仍有改善空间，不过AMD、Intel的整合型晶片产品还有很长1段时间要走，VIA还有充分的时间可以发展自有的整合型架构，而功耗管理是未来符合环保需求的显学，蓝绿阵营也不可能长久忽视，VIA未来所要面对的挑战远大于目前，UMPC仍然是块相当新的市场，各家大厂著力尚浅，不若PC有蓝绿大厂，行动处理器有TI，想要成为UMP领域具代表性的厂商，VIA著实还有相当大的努力空间。
