PSP软降与硬降机图文详细辨别分析

 
仔细找寻蛛丝马迹！最后发现

可以看出动过的芯片四周边缘不再是一尘不染

 
其他的芯片都很干净

　　终于给我找到一点“马脚”，焊接过以后的痕迹从侧面看还是很明显的，而且毕竟手工焊接需要使用助焊剂、松香等物，因此这点蛛丝马迹应该是唯一的可见痕迹了。(现在的硬降技术也几近完美了。)不过由于使用了焊风枪对此芯片进行吹焊，所以旁边的塑料也融化了。