■RV670核心架构解析(1)
在我们进行RV670核心架构的完全解析之前，先让我们来看一张主要规格的对比图，其中含有RadeonHD 3870、RadeonHD 3850及RadeonHD X2900XT的主要规格，因3870并非今天测试的主角，所以我们将主要比对RadeonHD 3850与RadeonHD X2900XT两款核心的区别：
3870与3850的核心并无明显不同，只是在核心频率及显存频率方面有所提高，所以我们依然是以3850为主要对比对象。从图表中可以看出，首先基于RV670显示核心的工艺制程有了明显改进，从RadeonHD 2900XT的80nm改为了目前的55nm，那么这25nm的提升究竟能够带来多大进步呢？我们不妨再来看一张拟真对比图：
通过这张图片就很容易看清这25nm带来的巨大变化了，尽管从晶体管数目上来说，RV670的核心仅仅比R600的RadeonHD 2900XT少了3400万，但是实际核心的尺寸已经从RadeonHD 2900XT那庞大的408平方毫米降至192平方毫米，也就是说RadeonHD 3850、RadeonHD 3870的核心晶体管密度要比RadeonHD 2900XT高出2倍有余！更改一句广告词：25nm的一小步，核心尺寸的一大步。更小的核心尺寸意味着什么？很明显，同样尺寸的晶圆可以切割出比RadeonHD 2900XT多一倍的核心数量，即在核心的成本端就可以比RadeonHD 2900XT便宜一半！那么最终售价，RadeonHD 3850能够压缩到接近千元级别也就不足为奇了。
核心制程工艺的对比告一段落，我们再来看看RV670与R600核心其他的显著不同之处，其一必然是频率上的变化，定价稍低的RadeonHD 3850核心频率最低，相比RadeonHD 2900XT下降了70MHz，不过从功耗及工艺制程角度来看，这70MHz并不是不可逾越的，或许只是目前RadeonHD 3850的单槽公版散热器性能不够强劲，也或者仅仅是暂时的产品定位策略，我们认为，在核心频率方面，RadeonHD 3850超越RadeonHD 2900XT仅仅是时间上的问题。
