魅族M8最新曝光主板照片（点击图片即可放大）
从笔者之前对半导体工程以及微电子电路的初级眼光看来，这次曝光的魅族M8主板用料以及做工还是非常出色的，整体结构布局也是很合理的，非常符合魅族这个大厂风范。我们通过图片可以看出这块电路板分别为GSM手机部分，CPU内存数字部分，音频处理部分，wifi部分这四大部分，而这四大部分分割非常明显，并且在分割处都用金色焊盘隔开，预计在今后批量生产的时候会加上屏蔽罩，以防止系统之间互相干扰。
看过这张图片的朋友们，我想各位看官又有一些新的想法呢？是否觉得这次的主板曝光之后会又没有下文了呢？我们PConline手机频道得到了最新的最可靠的消息！这款魅族M8手机确定参加3月的CEBIT大会，而5、6月将会在国内正式发布！