终于出现的小封装CPU
CPU是英特尔的1.6GHz “Intel Core 2 Duo”，且为小尺寸版本，从图中可以看出，这款ＣＰＵ的面积比北桥还要小上一圈，那么为什么它不是超薄设计的主要功臣呢？原因很简单，虽然相比一般ＣＰＵ小了４０％，但是对于整体相对宽松的内部结构来说，这点优势并不明显，而直接焊接式封装在主板上的设计反而对薄的贡献更为直接。
当然，这款新封装的处理器是有它的优势的，一寸小，一寸巧，能从核心部件进行空间榨取，是一大突破。这款处理器也必将成功的，它已经被Intel供给了更多的厂商，小封装CPU也将不是苹果的专利。
覆盖在主要芯片上的独特散热板
掀开软质散热板便能看到下面的芯片
去掉散热板主要芯片尽收眼底
拆下主板后，单独观察更能体现出处理器的小巧，器件布局合理使得整个主板实现了超小型化。
主板正面
主板背面
内存容量为2GB，并且直接焊接在主板之上无法更换，但是２ＧＢ的容量已经完全够用，并且以正反面对称形式轻松实现了双通道，实际性能也不错。
(本文来源：
eNet硅谷动力 )
